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      有一類魚骨圖被稱為6Ms:從機器、方法、材料、量度、人力和自然力等六個維度分析影響因素。

      有一類魚骨圖被稱為6Ms:從機器、方法、材料、量度、人力和自然力等六個維度分析影響因素。

        電子器件是一個非常復雜的系統,其封裝過程的缺陷和失效也是非常復雜的。因此,研究封裝缺陷和失效需要對封裝過程有一個系統性的了解,這樣才能從多個角度去分析缺陷產生的原因。


        封裝缺陷與失效的研究方法論
        封裝的失效機理可以分為兩類:過應力和磨損。過應力失效往往是瞬時的、災難性的;磨損失效是長期的累積損壞,往往首先表示為性能退化,接著才是器件失效。失效的負載類型又可以分為機械、熱、電氣、輻射和化學負載等。
        影響封裝缺陷和失效的因素是多種多樣的, 材料成分和屬性、封裝設計、環境條件和工藝參數等都會有所影響。確定影響因素和預防封裝缺陷和失效的基本前提。影響因素可以通過試驗或者模擬仿真的方法來確定,一般多采用物理模型法和數值參數法。對于更復雜的缺陷和失效機理,常常采用試差法確定關鍵的影響因素,但是這個方法需要較長的試驗時間和設備修正,效率低、花費高。
        在分析失效機理的過程中, 采用魚骨圖(因果圖)展示影響因素是行業通用的方法。魚骨圖可以說明復雜的原因及影響因素和封裝缺陷之間的關系,也可以區分多種原因并將其分門別類。生產應用中,有一類魚骨圖被稱為6Ms:從機器、方法、材料、量度、人力和自然力等六個維度分析影響因素。
        

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